周力表示，证监会推出的十六项举措全方位覆盖了上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等资本市场服务的关键环节，形成了一个完整的政策体系，不仅有利于提升资本市场服务科技型企业的能力和效率...[详细]

据媒体报道，为了提振低迷的电脑业务，苹果正准备彻底改造整个Mac产品线，新的Mac将配置具备人工智能（AI）功能的M4芯片。苹果下一代M4芯片的生产已经接近尾声。新芯片将至少有三种版本，苹果希望...[详细]

随着Gaudi3的正式发布，当前AI芯片市场呈现出英伟达B200、AMD MI300系列和英特尔Gaudi3“三巨头”竞争的格局。英伟达在AI芯片领域“一家独大”的局面面临来自另外两家厂商的挑战。[详细]

4月9日下午，生益电子举行业绩说明会，对于净利润亏损的主要原因，公司董事长邓春华在会上表示：“公司的PCB产品主要聚焦通讯、服务器、汽车电子等领域，受2023年全球通讯领域PCB产品需求下滑、行...[详细]

澜起科技目前主要营收来源为DDR4内存接口芯片与津逮？服务器，但相关产品出货量在2023年均较上年同期明显下滑。其中，津逮？服务器作为公司近年来的业绩增长引擎，在2023年实现销售收入不足1亿元。[详细]

“人形机器人与工业机器人产业链部分重合，但整体产业链仍不成熟。”丁汉表示，人形机器人集成多个领域的技术，涉及本体与环境智能感知，需要在机械本体、传感系统、伺服系统和控制系统等硬件系统...[详细]

华阳集团的HUD产品量产规模处于国内前列，AR-HUD产品全面覆盖主流技术路线并均实现量产，持续推进前瞻性技术研发，已率先在国内推出VPD（虚拟全景显示）产品并获国内首个量产项目定点。目前拥有长...[详细]

产业链部分企业率先感受到市场暖意。近日，上市公司佰维存储表示，当前行业迎来景气复苏，手机端客户需求有明显复苏的迹象。兆易创新在投资者互动平台上表示，2024年主流存储价格将延续上涨走势，...[详细]

国家知识产权局日前公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利。而根据最新公开信息，华为确实正加速开发全新“三折屏手机”，并且已经开始大举备货，预计最快于今年第二季度面世。[详细]

3月28日，隆基正式对外发布泰睿硅片产品，并宣布完成大量研发和系统专利布局，做好了全面生产的准备。隆基泰睿硅片产品是隆基上百位技术工程师历时3年潜心研发的成果，实现了近十年来硅片未有实质...[详细]