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从课堂到开发者社区 “AI根技术”人才培养探索“新通路”

从学生的视角来说,当前更重要的是找准AI时代的学习方式。菅宇琛表示,AI越强,越要守住“不让AI替代自己思考”的底线。在他看来,对于有确定答案的问题,AI能带来高效率;而面对没有标准答案的创...[详细]

全球腕戴设备市场二季度下滑4.3% 行业探寻增长新路径

报告认为,相较于依赖手机或云端的模式,端侧AI具有更低响应延迟和更高能效,能够减少敏感数据上传、提升隐私性,并依托心率、睡眠、运动等多维传感器数据实现持续的用户状态感知,推动智能手表从...[详细]

多重因素同向发力助推人工智能“加速跑”

近年来,这样的“高光时刻”越来越多:中国企业发布了目前全球参数最大的开源模型,国产大模型调用量连续多周保持全球第一,智能算力规模跻身全球前列,人形机器人产品数量超过全球半数,规上制造...[详细]

AI拉动覆铜板需求 上市公司加速高端产能布局

建滔积层板方面认为,随着人工智能服务器、超算集群、高阶智能驾驶及新能源汽车电子的蓬勃发展,PCB对底层高频高速、高散热与高可靠性覆铜板及上游电子玻纤布、铜箔等核心材料的要求显著提升。该项...[详细]

词元经济加速崛起 各地差异化布局

当前,多地正从单纯的算力规模竞赛,演变为涵盖创新补贴、基础设施、应用场景和金融工具的差异化布局。各地扶持政策从“补算力”转向“补词元”,从补贴服务器、GPU等重资产投入,转向补贴模型调用...[详细]

发力AI赋能与跨界融合

在本次业绩说明会上,多家软件企业披露了2026年上半年技术研发、业务升级与赛道拓展的亮眼成果,围绕AI赋能、跨界融合等方向持续发力,勾勒出产业高质量迭代的清晰脉络。[详细]

从底层基座到增量市场 科技创新多维赋能产业发展

中微公司副总经理兼董秘刘方表示,半导体设备是人类历史上实现规模化量产最为精密的设备。“如今,半导体制造业的精密度,已相当于在一根头发丝直径的万分之一上盖起五六十层高楼。”[详细]

替工厂“动脑筋”,AI让工业互联更智能

2026全球工业互联网大会9月8日至10日在辽宁沈阳举行。记者在会上采访了解到,一批面向制造一线的新技术、新方案集中亮相,AI(人工智能)赋能下的工业互联网,不仅把设备连上网,也能够替工厂“动...[详细]

中国机器人出海,热潮之下有隐忧

裴璇分析,具身智能机器人出海事关未来产业全球主导权竞争,贸易保护壁垒只会常态化。企业出海初期,应同步布局欧洲、东南亚、中东、拉美等多元市场,并通过海外本地化研发、联合项目,形成境内外...[详细]

从可用到好用 鸿蒙生态进入体验成熟新阶段

9月,鸿蒙生态迎来关键发展节点。从早期的基础适配普及,到如今原生创新集中落地,鸿蒙应用体验正式迈入成熟好用的全新阶段,依托分布式技术底座的持续开放,叠加海量终端用户与开发者生态的双向正...[详细]

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